博斯特 百科 手机处理器十大排名(最全cpu性能排行榜)

手机处理器十大排名(最全cpu性能排行榜)

广告位

手机处理器十大排名(最全cpu性能排行榜)

转眼,八月又快过去了。最近在后台,观看到的不少粉丝朋友后台留言,提示该更萌新机cpu天梯图了。眼看月底已经快到了,按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。

话不多说,首先来看下八月手机CPU天梯图精简版,资料与七月版变化不是很大,详细如下。

有关说明:
1、因手机处理器型号众多,一些老型号业务,架构老、功耗大,早已经被淘汰,参考价值不大。因此,天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的业务。
2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等,侧重要时机不一样,最终结果也很有可能会存在差异,排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的热门,为了让各位更直观的了解哪些处理器支持5G,以上天梯图中对支持5G网络的业务都加上红色字体标识,方便各位急速区分。
4、如果您发现天梯图存在显然的排名错误,欢迎留言纠正,并附上逻辑与资料,我们会根据您的适合建议,进一步修正排名,让各位更加好的参考。
八月天梯图主要更新:
在七月的天梯图更新中,主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中,主要新增 联发科芯片研究商天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器,高通、苹果、三星、华为等大众芯片厂商,近30天并没有发布Soc新品,因而并无更新。
1、天玑920/820
8 月 11 日,联发科芯片研究商发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片,均选用 6nm 工艺制程,定位中高端。
天玑920应该看作是此前天玑900的升级进化版,CPU还是两个大核A78和六个小核A55,之中大核主频由曾经的2.4GHz提高到2.5GHz,小核则维持2.0GHz不变,GPU则继续集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戏引擎,全体性能提高貌似有限,不过官网号称综合游戏性能提高9%。

天玑920支持120HzAI智能刷新率展现,集成5G基带,支持载波聚合、来电不网络中断、高铁模式、超级热点模式,还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2,此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。
天玑810则应该看作是天玑800升级进化版,CPU依然是A76+A55 大小核配合,最高频率2.4GHz,GPU则改为Mali-G57 MC2,集成HyperEngine 2.0游戏引擎,最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄,支持MFNR、MCTF降低噪音技术,还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。

天玑810一样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷;集成5G基带,最高安装速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133,存储支持双通道UFS 2.2。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。
综合来看,天玑 920/820 相比前代业务,往往一般是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级进化,全体提高并不大。
2、Helio G88/G96
近日,Redmi 10 世界版在海外发布,这款手机首次使用了联发科芯片研究商新Helio G88 处理器,这款芯片,其实只是Helio G85 的升级进化版,能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。

Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核, GPU支持Mali-G52 MC2,支持最高90Hz刷新率,1080P分辨率,支持6400万像素镜头,Wi-Fi 5、蓝牙5.0,HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎;LPDDR4X内存和eMMC 5.1。
除了Helio G88,一起发布的还有性能更强一款的Helio G96,由 Realme 8i 在印度首先发布。

Helio G96应该看作是Helio G88的增强版,包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核,支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2,支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术,支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率,同一时间兼容 LCD 和 AMOLED 面板,支持双4G等。
不过,这两款处理器都仅支持4G网络,不支持5G,主要面向的是部分国外客户,各位无脑了解下就可。
3、苹果A13排名略上调
在上月的天梯图文章中,有多位朋友留言表示,苹果A13的排名低了,它不大概在 骁龙870 下方。

查了一些资料发现,不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此,在本次天梯图中,正式对 A13 排名进行了小幅的上调。
提到苹果手机处理器,这里就不得不提即将发布的 A15了。
苹果将在下月中旬召开新品发布公开会,正式公研究布 iphone 13 系列手机,将首先发布 A15 芯片。

这次的苹果A15芯片,相比去年的A14会提高约20%的性能,在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带,5G网络信号增强。

苹果的A系列芯片一直被称作无敌手机芯片,在 9 月的天梯图更新中,我们将会观看到的,A15 芯片将超越 A14 ,变成今年手机处理器中新的性能王者,值得期待。
4、很多的
高通、联发科芯片研究商、三星、华为的新一代高端芯片关注度也较高,但这些,其实在上期天梯图中都有讲解,所以下面无脑提下。
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898,代号为SM8450,基于三星4nm工艺制程创造。可能会选用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核,详细有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级进化到Adreno 730,性能应该比骁龙888提高约20%,安兔兔测评性能跑分可能将首次突破上百万,将弄来天花板性能表现。

骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式公研究布,首款旗舰AI智能手机预计将在2021过年初期亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年6月份之后推出。
据悉,高通骁龙898将由三星创造,而Plus版本将会选用台积电的最新4nm工艺,或许功耗控制和性能提高会更加的显然。
联发科芯片研究商下一代旗舰芯片命名为天玑2000,将选用4nm工艺制程,首先发布ARM最新一代的CPU、GPU架构,搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU则选用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提高16%,机器学习性能则应该翻一番,十分可观。

天玑2000预计将会在今年底或者新的一过年初期开始量产,性能可能会迎接大幅升级进化,这也是联发科芯片研究商发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200,选用第二代 5nm LPE制程,集成5G基带,最重要的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU,图形性能逆天。
据悉,Exynos 2200选用新一代三丛集架构,配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核,性能或可媲美骁龙898。

最新有消息称,由于原材料供应、产能、工艺等方面的压制,三星可能要在大批自家业务上丢弃搭载Exynos 2200,而使用高通骁龙89。
一直以来,三星处理器本国存在的感觉不高,再加上三星自家也很有可能丢弃,各位了解下就可。
华为方面,受美利坚极限打压波及,麒麟芯片受到着重要的芯片卡主脖子的问题。受台积电终止代工波及,华为自家的麒麟芯片已终止量产,受此波及,华为不得不停臂求生,出售了旗下荣耀手机品牌,市场份额更是出现重要下滑,由曾经本国第一,如今已跌出前五。
不过,即便自研芯片无法量产,但华为仍在研究下一代手机芯片,命名为麒麟9100,传选用3nm工艺创造,有望在今年完成设计。但只要美利坚对台积电的禁令存在,该芯片依然会无法量产。

华为表示,只要养得起就天花板麒麟芯片设计,就会供着,等待转机再量产。
对于麒麟芯片受到的严峻问题,华为轮值董事长郭平近日表示,未来一定会建立起这种产业链。
郭平表示,华夏有全球最齐全的工业产业门类,华为用自己全部的实力去帮助伙伴们提高实力和水平,帮助别人也是救自己。相信将来,我们不仅能设计得出,能造得出,还阔以够持续领先。
从郭平的回答来看,华为不仅态度不会丢弃海思芯片自研,而且也在联动产业链伙伴创造一个可靠的供应生产链,强调不仅能设计出去芯片,也能生产创造芯片,未来还得做到领先(国内产诞生产芯太难,华为加油)。
末尾,照顾一下老型号手机客户,附上一张相对完美的天梯图完美版,包含绝往往一般状态老型号处理器排名,对老款处理器排名有兴趣的朋友,就看下面这张吧。

注:天梯图完美版,CPU型号过多,手机上查看可能不太清楚,建议保存到电脑上或在手机上放大查看。

手机处理器十大排名(最全cpu性能排行榜)

内容源自网络,如有侵权请联系!所有内容不代表博斯特网(湖北博斯特网)立场,转载请注明出处: http://www.cnbost.com/1445.html
广告位

作者: seoba2020

天玑1100相当于骁龙多少处理器(天玑1100怎么样)

刘强东:简历 个人资料(带你了解刘强东)

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。

联系我们

联系我们

18071182232

在线咨询: QQ交谈

邮箱: 252703560@qq.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部